Konu: Bu baskılı devre tekniğinin adı ne?

[TA1AIG]

Değerli arkadaşlar.

Aşağıda örneğini gördüğünüz iki devre de aslında aynı, ama baskı teknikleri farklı.
Her iki tekniğin diğerine göre olan avantajları nelerdir.?
İkinci resimdeki PCB çizim tekniğinin özel bir adı var mıdır?
Proteus Ares'de bu şekilde bir çizim nasıl yaparım.?

Sağlıcakla kalın.

[TA1JA]

Merhaba, videoyu izleyin.

https://www.youtube.com/watch?v=VHXoqzniCeA

ares'te "PCB POWER PLANE GENERATOR" diye geçiyor, başka uygulamada ismi farklıdır.

73

[TA1AIG]

Murat bey, programı altüst edip bulmamıştm.
Çok teşekkür ederim.Sağolun varolun.

Bu tarz tasarımın diğerine göre nasıl bir avantajı var merak ettim.
Özellikle RF devrelerde kullanıldığını gözlüyorum.

Sağlıcakla kalın.
İlhan Güven, TA1AIG, 73

[TA3EN]

Acaba Sprint Layodda da buözellik var mıdır? Ben ne zamandır kullanıyorum. Bu özelliği bulamadım.

[TA1JA]

yardımcı olabilir...

http://telemeh.blogspot.com.tr/2015/01/the-ground-plane-function.html

İlhan Bey,

Ekranlama, soğutma, görüntü vs. avantajları var. Kendiniz yapıyorsanız biraz tonerden yer ama asite atıldığında da daha az reaksiyon gerektiğinden avantajlı olur.
Tabi RF için komponent dizilimi, yollar vs. önemli olduğundan, bunun da tasarımının püf noktaları vardır.

73

[TA1LC]

Böyle bir şey oluyor Sprint layoutta. İnce epoksi kullandım diger taraf bakır tümü bütün ısıyı alsın diye.

[TA3ALS]

ikinci resimde işaretli yeri seçip uygun bir ara boşluk verin.
Padleri GND ye bağlamak için termal pad yapmaktan başka yöntem bilmiyorum. Bilen varsa açıklayıversin.

[TA1LC]

 Ali bey sorunuzu tam anlayamadım. Epoxi cam elyaf (silikon) oldugu için ince plakette (0.5 mm) ısının diger tarafa geçmesi kolaylaşıyor. Bu hiç yokan daha iyidir en azından resmini verdigim durumda. Hatta diger taraf boş oldugu için petek şeklinde yapılabilinir bakır levha lehimlenerek fakat ben gerek gormedim üretilen ısıyı kontrol ettigimde. Transistörlerin altında silikon macun var. 0.25mm epoksi plaket bulursam biryerde miktarlı alacagım bu tür projelerde kullanmak üzere.

[TA3ALS]

Yüksel Bey, Sprint Layout ta boş alanları Groundplane yaparken GND pinlerini nasıl tanıtacağız? Thermal pad olarak işaretlenmez ise groundplane yüzeye bağlanmıyor. Bunun kolay bir yöntemi var mı, onu soruyorum.

[TA3IHD]

1-Sprint Layout 6.0 da, bir seçenek olarak, "print" seçeneğini tıklıyoruz, sol bantta "options" seçeneğinde "invert" (ters çevir) seçeneğini tıkladığımızda istediğimiz görüntüyü aıyoruz.

2-ground'u ortadan kaldırmak için çizim sayfasında, alt banttaki üç adet karenin soldakini tıklıyoruz. ground kalkıyor.

3-Ayrıca bu görüntü "ground plane" (şase temelli) olmadığı için haliyle " thermal pad" oluşturulamıyor, bunu yapmak için çift yönlü paket ile şaseleri arkadaki ground'a bağlıyoruz. 73

[TA3ALS]

Hulusi Bey, tek yüz pcb'de kompanantleri çözüp, termal pad yaparak padleri GND ye bağlayabiliyorum, fakat vakit alıyor.
Daha kolay bir yöntemi var mı diye sormuştum.

[TA1LC]

İngilizce nedir bilmeyenin vay haline.

[TA3IHD]

Şahin bey, başka bir yol bilmiyorum.73

[TA3IHD]

Örnek

[TA3ALS]

Teşekkürler.

[TA3IHD]

Yeni projem, 5 band HF SSB Transceiver.
Bazı Sprint layout 6.0 görüntüleri.  DİKKAT! Plaket çift taraflı bakır!
Mavi görüntüler,üstteki RX veTX enerji bağlantıları.
Çift taraflı yapmasaydım pek çok jumper ile enerji aktarımı ve diğer aktarımları yapmak zorunda idim.
Devre oldukça karışık, arka yüzden bağlantı imkanı yoktu.

[TA9UNL]

abi şu alt taraf resminde trimmer in bir ayağını nasıl şase yaptın bana anlatırmısın? iki gündür buna uğraşıyorum bir türlü bulamadım. 73